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发布时间：
2014
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07
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1.1 概述 PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本文仅就YSA意萨主轴机钻部分加以介绍。 1.2 流程 开料→钻孔→倒圆角→磨边→打磨 开料指将板材按订单要求裁成特定尺寸的工作板；倒圆角是将原本是直角的板角加工成圆角，便于后续加工；磨边的目的在于抛光工作板边缘，以防割伤；而打磨磨的是孔周围的毛刺。 1.3 孔径参数 一般客户接受的最小过孔为0.3mm，最大钻孔为6.3mm。不过0.3mm的过孔并非钻机钻孔的极限，机钻的极限为0.15mm 。鉴于生产成本和工艺难度，pcb设计时尽量避免0.1mm、0.2mm的。因为不仅容易断钻，而且工艺难度加大成本的同时，使不合格板增多。所以在此建议，过孔设计≥0.35mm，对于YSA意萨钻孔主轴要求极高。 1.4 PIN流程：钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次...